CN
EN
- 芯片級底填
- 低CTE,固化后大大降低封裝的應力
- 耐沖擊性和抗濕熱老化性優秀
- 適用于CSP/BGA 等封裝的底部填充
底部填充環氧膠性能一覽表
8308底部填充環氧膠
8313底部填充環氧膠
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