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8313底部填充環氧膠

8313底部填充環氧膠

- 芯片級底填

- 低CTE,固化后大大降低封裝的應力

- 耐沖擊性和抗濕熱老化性優秀

- 適用于CSP/BGA 等封裝的底部填充

底部填充環氧膠性能一覽表

產品型號顏色黏度
    mPa·s
密度
    g/cm3
硬度
    Shore
玻璃化轉變溫度℃熱膨脹系數   K-1
Tg前Tg后
8308黑色3201.1590D11317155
8313黑色200001.5586D1201570