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8308底部填充環氧膠

8308底部填充環氧膠

- 板級底填

- 低黏度，通用型

- 兼容大多數無鉛焊料，電氣性能穩定

- 適用于芯片填充和BGA保護

底部填充環氧膠性能一覽表

產品型號	顏色	黏度 mPa·s	密度 g/cm³	硬度 Shore	玻璃化轉變溫度℃	熱膨脹系數 K^-1
產品型號	顏色	黏度 mPa·s	密度 g/cm³	硬度 Shore	玻璃化轉變溫度℃	Tg前	Tg后
8308	黑色	320	1.15	90D	113	171	55
8313	黑色	20000	1.55	86D	120	15	70

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